El desarrollo del móvil «Tri-Fold» de Huawei se ha convertido en un desafío complejo debido a problemas relacionados con el software y la refrigeración. A medida que los fabricantes de teléfonos móviles exploran nuevas posibilidades más allá de las pantallas plegables convencionales, Huawei ha apostado por un diseño innovador que se pliega en tres partes, permitiendo utilizar el dispositivo de formas diferentes. Sin embargo, este ambicioso proyecto se ha visto obstaculizado por diversas dificultades técnicas.
En la actualidad, los smartphones plegables disponibles en el mercado se dividen principalmente en dos categorías: aquellos con un pliegue horizontal, como el estilo clamshell o Flip, y los que presentan un pliegue vertical, similar a un libro o Fold. Mientras varios fabricantes han presentado prototipos interesantes con pantallas plegables, Huawei se ha destacado por su propuesta de un móvil que se pliega en tres partes, ofreciendo versatilidad en su uso. A pesar de las expectativas generadas en torno a este dispositivo, su desarrollo ha enfrentado desafíos significativos.
De acuerdo con informes recientes, Huawei ha logrado diseñar una pantalla capaz de plegarse en tres secciones para habilitar tres modos de uso distintos: como un teléfono móvil convencional, como una tableta pequeña con una relación de aspecto de 4:3 y como una tableta de mayor tamaño con una relación de aspecto de 28:9. Sin embargo, la complejidad radica en la integración del software necesario para optimizar la experiencia de usuario en esta configuración única.
Huawei ha optado por implementar su propio sistema operativo HarmonyOS, basado en AOSP, junto con una selección personalizada de aplicaciones para el móvil Tri-Fold. A pesar de los avances en la pantalla, el software aún no ha alcanzado el nivel de optimización deseado, según informaciones compartidas por fuentes especializadas. Esta falta de perfeccionamiento podría afectar la fluidez y la eficiencia del dispositivo en su funcionamiento cotidiano, lo que representa un desafío adicional para el equipo de desarrollo.
Además de las dificultades relacionadas con el software, otro aspecto crítico en el diseño del móvil Tri-Fold de Huawei es su estructura física y la gestión térmica del dispositivo. Dada la delgadez requerida para mantener un perfil compacto al plegarse, se plantea un desafío significativo en cuanto a la disipación del calor generado por el procesador y otros componentes internos. Se anticipa que este dispositivo estará equipado con un nuevo SoC Kirin de la serie 9000, que podría presentar desafíos adicionales en términos de eficiencia energética y refrigeración.
A pesar de los obstáculos encontrados durante el desarrollo del móvil Tri-Fold, Huawei mantiene su compromiso con la innovación en el mercado de los smartphones plegables. La creciente demanda de dispositivos plegables en China ha motivado a la empresa a explorar nuevas posibilidades, consolidando su posición como líder en este segmento. Aunque se espera que el lanzamiento del Tri-Fold pueda retrasarse debido a las complejidades técnicas involucradas, Huawei continúa trabajando para superar los desafíos y ofrecer una propuesta única y atractiva para los consumidores.